据深圳PCB打样厂家了解,DRAM市况差,集邦科技昨11月2日公布4Gb DDR3晶片现货价创历史新低价;最新出炉的合约价则重挫近10%,均价下探两年来低点,今年以来累计跌逾50%。由于现为买方市场,法人预期11、12月价格还会再跌,跌势至少到明年上半年。
这意味DRAM价格恐将持续一路破底,华亚科等业者压力不小。华亚科上季受DRAM跌价冲击,本业获利季减32%,毛利率跌破三成大关、降至28%,本季展望保守。法人认为,DRAM价格不振,华亚科接下来几季获利仍将持续衰退。业界普遍对DRAM后市偏空看待,预期明年市场需求不会有爆发性成长。
据深圳PCB打样厂家了解,根据集邦科技昨天晚间最新报价,4Gb DDR3晶片现货价持续走弱,均价为2.004美元,掼破2012年11月底的2.008美元历史低点价位;合约市场方面,最新出炉的10月4GB DDR3模组跌幅近一成,均价跌破17美元、下探16.75美元,也是近两年低点。
集邦分析,市场需求不佳导致电脑代工厂库存水位高,加上DRAM晶片厂先进制程产出持续增加,使DRAM转为买方市场。
法人评估,本季合约价跌幅可能达15%左右。集邦研究协理吴雅婷指出,明年上半景气依然不佳,价格持续走跌的可能性高。
法人认为,目前DRAM市况不佳,三星、SK海力士、美光等三大厂为了降低成本与抢夺市占率,明年上半年大概都不会考虑减产,因此恐怕合约价再下探,到明年中时,均价可能滑落到13美元附近,比现在再跌近18%。
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